Intel、3Dトランジスタ技術「Tri-Gate」を22nm世代の「Ivy Bridge」に搭載
Intel、3Dトランジスタ技術「Tri-Gate」を22nm世代の「Ivy Bridge」に搭載
米Intelは、3D(立体)型トランジスタ技術「Tri-Gate」を、2011年末に製造開始予定の22nm世代のプロセッサ(コード名:Ivy Bridge)に搭載すると発表した。
同技術は、立体構造のフィンにより電流を上側だけでなく両側面にも流して制御する技術で、従来のプレーナ型トランジスタよりも消費電力の削減とパフォーマンスの向上が図れる。しかも製造コストは2~3%しか上がらないという。
同技術はサーバPCやデスクトップPC用プロセッサに加えて、タブレットPCやネットブック用のプロセッサ「Atom」への採用も予定されている。
プレーナ型(左)とTri-Gate(右)のイメージ図
発表資料
URL:http://newsroom.intel.com/docs/DOC-2032
2011/05/06