富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターがスマホ向け半導体の合弁事業を開始
富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターがスマホ向け半導体の合弁事業を開始
富士通株式会社、株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ（NTTドコモ）、日本電気株式会社（NEC）、富士通セミコンダクター株式会社の4社は、通信機器向けモデム機能を備えた半導体（通信プラットフォーム）製品などの開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表した。富士通が設立したアクセスネットワークテクノロジ株式会社にほかの3社が出資し、8月中に合弁事業を開始する予定としている。
従来も通信プラットフォームに関してはNTTドコモ、富士通、NECを含む端末メーカー各社と共同開発を行ってきたが、昨今のスマートフォン市場の急激な拡大とデータ通信量の増大により、通信プラットフォームの重要性が増していることから、新たな事業形態で経営の機動力を高めて、各社の技術を融合して世界に先駆けた通信プラットフォームの製品開発を行うとしている。
各社の出資比率は、富士通が52.8％、NTTドコモが19.9％、NECが17.8％、富士通セミコンダクターが9.5％。
発表資料