ソニー、Felica搭載のウェアラブルデバイスを発表
ソニー、Felica搭載のウェアラブルデバイスを発表
ソニー株式会社とフェリカネットワークス株式会社は、10月1日と2日に渋谷ヒカリエにて開催中のビジネス展示会「FeliCa Connect 2015 ～Connecting - simple，secure，seamless～」において、Felica搭載のウェアラブルデバイスを発表した。
両社は同展示会において、昨年より進化した非接触IC技術FeliCa／NFCの最新技術や商品、サービスソリューションを展示するとともに、パートナー企業や参加企業との交流を深めて、2020年の東京五輪に向けて広がる新市場や新たなライフスタイルの共創に向けて強固な協力関係の構築を目指すと説明している。
今回両社が発表したのは、Felicaを搭載したリングやブレスレット、チャーム、キーホルダーのウェアラブル型デバイスのほか、デタッチャブル型Felicaやポイント、コンサートチケット、電子マネーなどのパーツを利用シーンに合わせてカスタマイズできるカードなど。
両社は、これから2020年を見据えた未来においては、「かざす2.0」と称してデバイスおよびプラットフォーム／サービスの両面において、「かざす」を進化させることを目指す方針だ。
今回両社が発表したのは、Felicaを搭載したリングやブレスレット、チャーム、キーホルダーのウェアラブル型デバイスのほか、デタッチャブル型Felicaやポイント、コンサートチケット、電子マネーなどのパーツを利用シーンに合わせてカスタマイズできるカードなど。
両社は、これから2020年を見据えた未来においては、「かざす2.0」と称してデバイスおよびプラットフォーム／サービスの両面において、「かざす」を進化させることを目指す方針だ。