パナソニック、空間採寸・温度センシング ソリューション向けのタフ仕様タブレットを発売
パナソニック株式会社は、タフ仕様のタブレット「タフパッドFZ-M1」をベースにして、3Dカメラと赤外線サーモグラフィカメラを搭載した、2種類のセンシングソリューション向け端末を発表した。2018年春の商品化を予定している。
ラインアップは、3Dカメラを搭載した「空間採寸ソリューション」向け端末と、赤外線サーモグラフィカメラを搭載した「温度センシングソリューション」向け端末の2種類。
「空間採寸ソリューション」向け端末は、Intel RealSenseカメラモジュールを採用した端末で、Intelの3Dカメラ技術「Intel RealSenseテクノロジー」に対応する。離れたところにある対象物を撮影することにより、わずかな時間で3Dスキャンし、対象物までの距離を計測できる。これにより、さまざまな立体物や、近づきにくい場所にあるひび割れの長さなどを正確に計測できる。
「温度センシングソリューション」向け端末は、FLIR Systems社の赤外線サーモグラフィカメラモジュールを採用した端末で、離れたところにある対象物を撮影することで、対象物が発する遠赤外線を測定し、摂氏マイナス10度～摂氏450度の範囲で温度を解析できる。近づきにくい場所や、外観からは発熱がわかりにくい対象の温度を測定できる。
「空間採寸ソリューション」向け端末は、Intel RealSenseカメラモジュールを採用した端末で、Intelの3Dカメラ技術「Intel RealSenseテクノロジー」に対応する。離れたところにある対象物を撮影することにより、わずかな時間で3Dスキャンし、対象物までの距離を計測できる。これにより、さまざまな立体物や、近づきにくい場所にあるひび割れの長さなどを正確に計測できる。
「温度センシングソリューション」向け端末は、FLIR Systems社の赤外線サーモグラフィカメラモジュールを採用した端末で、離れたところにある対象物を撮影することで、対象物が発する遠赤外線を測定し、摂氏マイナス10度～摂氏450度の範囲で温度を解析できる。近づきにくい場所や、外観からは発熱がわかりにくい対象の温度を測定できる。