サンワサプライ、パソコンの熱暴走を抑えるためのM.2 SSD用ヒートシンク「TK-HM5」を発売
ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属のシリコンパッドを挟むとさらに放熱効果が高まる（画像はブラックを使用）
サンワサプライ株式会社は、M.2 SSD用のヒートシンク「TK-HM5シリーズ」を発売した。M.2 SSDへ貼り付けることで熱を拡散させ、熱暴走によるパソコンの処理速度の低下を予防できる製品。カラーバリエーションとして、ブラックとシルバーの2色が用意されている。標準価格は各980円（税抜）。
本製品は、熱伝導シリコンパッド付きのアルミニウム製ヒートシンクだ。ヒートシンクにはスリット形状に切り込みが入っており、熱を分散させて効率的な放熱を実現することが可能。ヒートシンクとM.2 SSDの間にシリコンパッドを挟むことで、さらに放熱効果が高まる。付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率は、3.7W/mk。熱伝導シリコンパッドに接着力はないが、「TK-HM5シリーズ」には3個のシリコンリングも同梱されており、それらを使ってしっかりと固定できる。
本体サイズは70（幅）×6（高さ）×22（奥行）mmで、重量は10g。なお、本製品はM.2 SSD以外にも、発熱が大きい長方形のさまざまな製品に使用でき、冷却ファンが付いていないスティック型PCやAmazon Fire TV Stickなどでの発熱対策に活用することもできる。
付属のシリコンリングを使った固定イメージ（画像はシルバーを使用）
