ラディウス、Qualcommの新世代チップを搭載した完全ワイヤレスイヤホンを発売
HP-V500BT
ラディウス株式会社は、完全ワイヤレスイヤホン「HP-V500BT」と「HP-V700BT」を12月に発売すると発表した。
両製品は、ダイナミックドライバーにカーボンファイバードーム振動板を採用した完全ワイヤレスイヤホンで、付帯音のない豊かな低音と繊細な中高音を両立するとともに、軽量なCCAW（銅クラッドアルミ線）ボイスコイルとN45の高磁力マグネットを搭載することにより、パワフルでキレのある重低音を実現している。
Bluetoothチップは、TrueWireless MirroringやaptX Adaptiveコーデックに対応したQualcommの新世代チップ「QCC3040」を搭載し、旧世代チップに比べて接続の安定性が向上した。また、Bluetooth標準規格 Ver5.2に準拠しており、接続機器の受信電波強度によってイヤホンの送信電波強度の左右バランスを最適化する技術「LE Power Control」や、機器間の応答性を向上する技術「Enhanced Attribute Protocol」に対応している。
タッチセンサーにより直感的な操作が可能。IPX4の防滴仕様となっている。「HP-V700BT」には、外音取り込み機能「アンビエントサウンドモード」を搭載している。
Bluetoothチップは、TrueWireless MirroringやaptX Adaptiveコーデックに対応したQualcommの新世代チップ「QCC3040」を搭載し、旧世代チップに比べて接続の安定性が向上した。また、Bluetooth標準規格 Ver5.2に準拠しており、接続機器の受信電波強度によってイヤホンの送信電波強度の左右バランスを最適化する技術「LE Power Control」や、機器間の応答性を向上する技術「Enhanced Attribute Protocol」に対応している。
タッチセンサーにより直感的な操作が可能。IPX4の防滴仕様となっている。「HP-V700BT」には、外音取り込み機能「アンビエントサウンドモード」を搭載している。
HP-V700BT
